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-<span style="text-align: center; font-size: 75%;">
 ==1 Introducción==
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 La energía de activación del proceso de curado se ha obtenido a partir del modelo MFK. Este modelo nos da información de  la energía de activación frente al grado de curado. Para que el modelo sea fiable las integrales de los picos de curado a las diferentes velocidades deben de tener un valor similar y además las curvas del grado de conversion no se pueden cruzar.
 [[Image:Draft_Compuestos_809224547-image6.png|center|600x600px]]
-<span id='_bookmark0'></span><span style="text-align: center; font-size: 75%;">'''Figura 1. '''Curvas de energía de activación para los dos adhesivos.</span>
+<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 En la Figura 1 se representan las energías de activación de  las dos resinas. Se puede observar que la resina SC8500 necesita más energía para curar, aunque inicialmente la reacción comienza antes, esto quiere decir que la reacción de orden n inicial necesita menos energía que otros epoxis. Esto puede deberse fundamentalmente a cargas que contenga grupos OH. Estas cargas “engañan” al catalizador uniéndose a él, esto está de acuerdo con la mayor energía que hay que aportar al final, dando movilidad a las cadenas para que la reacción pueda continuar. Esto mismo se ha observado en otras resinas que contienen nanocargas de sílice o de óxido degrafeno.
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 En la Tabla 1 se muestra la simulación del curado isotérmico para el adhesivo AW4858. Como es lógico, al aumentar la temperatura aumenta la velocidad de curado. De acuerdo con la simulación a las 4 horas solo habría curado un 80 %, por lo que es aconsejable dejar el adhesivo curar durante un tiempo mayor si se necesita un curado total antes de hacer los ensayos, aunque el error del programa en el cálculo del 99 % de curado se ha comprobado que es bastante elevado.
-<span id='_bookmark1'></span><span style="text-align: center; font-size: 75%;">'''Tabla 1'''. Aplicación de la cinética a la simulación de curado del adhesivo AW5858</span>
+<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 {| style="width: 46%;border-collapse: collapse;"
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-<span style="text-align: center; font-size: 75%;">'''Tabla 2'''. Aplicación de la cinética a la simulación de curado del adhesivo SC8500</span>
+<div class="center" style="width: auto; margin-left: auto; margin-right: auto;">
 {| style="width: 46%;border-collapse: collapse;"

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-[[Image:Draft_Compuestos_809224547-image6.png|center|270px]]
+[[Image:Draft_Compuestos_809224547-image6.png|center|600x600px]]
-<span id='_bookmark0'></span><span style="text-align: center; font-size: 75%;">'''Figura 1. '''Curvas de energía de activación para los dos adhesivos</span>
+<span id='_bookmark0'></span><span style="text-align: center; font-size: 75%;">'''Figura 1. '''Curvas de energía de activación para los dos adhesivos.</span>
 En la Figura 1 se representan las energías de activación de  las dos resinas. Se puede observar que la resina SC8500 necesita más energía para curar, aunque inicialmente la reacción comienza antes, esto quiere decir que la reacción de orden n inicial necesita menos energía que otros epoxis. Esto puede deberse fundamentalmente a cargas que contenga grupos OH. Estas cargas “engañan” al catalizador uniéndose a él, esto está de acuerdo con la mayor energía que hay que aportar al final, dando movilidad a las cadenas para que la reacción pueda continuar. Esto mismo se ha observado en otras resinas que contienen nanocargas de sílice o de óxido degrafeno.

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